CPUの間接ファンレス − 静かなダクトの作り方

 
<施行準備> <完成図> <背面図> 
ASUS P4B266にPAL8045SPを取付けたころです。
PAL8045SPは通常のソケットA用のものに、L型ソテーとP4用の穴を加えたものです。
(PAL8942の発売前です)

ケースファンの穴は、小さい穴がたくさんあいていましたが、全てくり貫いてあります。
やわな作りと思われるでしょう。柔軟な構造なのです。

CPUの発熱を大型のヒートシンクで放熱し、暖められた空気は全てケース外に排気します。


主な吸気は端子カバーをはずした隙間です。ヒートシンクにもっとも近いここから吸入し、ダクト直結のケースファンで排気します。吸排気が混濁しないように風向調整は必須です。

ファンは5vぐらいなら、ヒートシンク裏温度で約30℃から45℃(ゲーム時のmax)で推移します。(室温20度前後)
→Pentium4 2AG

 

【排気ダクトの作り方】

対象ヒートシンク 剣山型のAlphaやKANIE、Swiftech や サーモエンジン など
(インテグカバーがあると作りやすい)
材料 A4書類ケース、アルミテープ、ビニールテープ→100円shop、
ファンねじ4本、ジップロックL型7枚入り(イトーヨーカドー、100円)
工具 定規、カッター、はさみ、きり→100円shop
工作時間 1〜2時間

A4書類ケースを1cmの幅で、
14cm×4本、5cm×4本、8cm×2本
に切出します。(PAL8045+P4B266の場合)
14cm×2本、5cm×2本にビニールテープで、スライド用の鞘(さや)を左図の左からの順で作ります。
@ビニールテープは約6cmにカットし、ビニールテープの左から約22ミリにフレームを貼ります。
Aビニールテープの左から約11ミリを折りたたみます.
B鞘(さや)に通す予定のフレームを乗せます。
Cフレームの左を折りたたみ、右側を巻きつけて固定します。

また、先端にきりで穴を開けファンねじが入る大きさにし、角をとります。(3/26修正)この段階で先を折らない。

上記2で作ったものを、ファンにファンねじで取り付けます。
ねじは強く締めず、少しフレームが動く程度にします。
スライド用の鞘は内側になるほうがいいと思います。

(3/26追加)ケースファンとCPUの位置が平行でない場合は、フレームを、少し斜めに折ります。
14cm×2本、5cm×2本をインテークカバーにアルミテープで固定します。ビニールテープだと、高温になったとき接着剤が剥がれそうです。なお、インテークカバーをすこし削って、空気抵抗を減らそうとしていますが、やらなくていいです。
(インテグカバーがないものは、作ればいいでしょう。)

(3/26追加)ケースファンとCPUの位置が平行でない場合は、フレームを、少し斜めに取り付けます。
3と4で作ったものを合体させ、
大きさをスライドで調節して取り付けます。負圧がかかると凹むので大きく膨らますようにします。
形が決まったら、スライドを覆うようにアルミテープを巻いて固定します。(将来の修正のため簡単に剥がせるように、アルミテープの端を折っておきましょう)
8cm×2本を正面にアルミテープで付けておきます。
ダクトに張るものはジップロックです。
透明で厚く柔らかく丈夫。
袋の片サイドと奥を切り、中心をこのように合わせると張りやすいと思います。強く張らると取り付けられなくなりますので注意。特に奥の面積が小さいところ。余るところは折りたたみます。
ダクトの完成です。
ファン側は凹凸が多いのでビニールテープ、ヒートシンク側は高温になるのでアルミテープで仕上げます。

インテグカバーとヒートシンクを合わせ、ケースの背面から風向調整カバーとファンガードも合わせて、ファンとケースをファンネジで固定します。

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