グラフィックカードのファンレス

【もともとついてるファンの外し方】
【私の外しかた】
ファンのコネクタを外し、電源を投入し稼動させます。

10分か15分ゲームでもやり、温度を上げます。
電源を落とし、コンセントも抜いて、グラフィックカードを外します。
安全な台の上で作業します。(静電対策は言うまでもないです)
ネジを外して、ファンを取り外します。
ラジオペンチで、ヒートシンクの端をつまんで、エイっと、力をかけるとすぐ外れます。
そのあとは、チップ表面にこびりついている接着剤を取りますが、消毒用のエタノールを綿棒に着けて擦れば簡単に落ちるものと、なかなか取れないものがあります。その場合は、カッターの刃を長く伸ばして慎重にけずり、サンドペーパーで丹念に擦ります。取れそうになかったら、無理に取ろうとして壊すといけないので、 平らになるところまででいいと思います。

多分こんな説明を見るより↓を参考にしたほうがいいでしょう。
http://www.rage3d.com/radeon/cooling/
  
【 RADEON 8500LE 】

150×50×25のヒートシンク
千石電商で購入(500円)

あすか電子 ET150-50

geforce3に比べて発熱量は少なく
ファンレス向きです。

PCIスロットをひとつ分の幅です。

銀混合2液タイプの接着材で固定
ainex TA−01)

アルミの下駄
43×43×5ミリ

アルミ板5ミリ厚(≒700円)を弓鋸(100円shop)で切出します。アルミ板を作業台に固定して、鋸を引くのがポイントです。≒20〜30分
(ちなみに他のDIY商品で、秋葉では有名な千石電商も同様です。(店のおばちゃんに聞いたことがあります。http://www.sengoku.co.jp/))

【Geforce3】
SIR-8040FH付属の銅版(10ミリ)
GIGA-COMPでも銅版を売っているようです。
http://www3.osk.3web.ne.jp/~gigacomp/
発熱量はRedeon8500LEよりも多いので空気を流していかないともちません。

ここまでは普通です。
反射してしまって見づらいですが、薄いアルミ板を折り曲げ、PCIスロットのカバーをペンチで曲げ、アルミテープで固定しました.
取り付けるとこうなります。

右に見えるのはゴールデンボールというボール紙で非常に硬く工作に向いています。
(紙だから安いです。)


つまり、電源の排気による負圧による、吸気です。

ハードディスクと、グラフィックカードを電源の排気による
空気の流れで冷やしています。

(但し、5V以下の最低回転のファンです。)



【 Geforce4 Ti4200 】
発売早々に買ってきました。

PROLINKの
「PixelView GeForce4 Ti4200(MVGA-NVG25GA)」
DVI出力ありです。(22800円)

150×50×25のヒートシンク
千石電商で購入(500円)

あすか電子 ET150-50

REDEON8500LEに比べて発熱量はかなり多くファンレスには不向きですが無理を通しました。

元のクーラーは裏からピンを抜くだけで外せました。

今回下駄は使用していません。

アルミの拡張フィン(24枚)
20×100×1ミリ
東京ラジオデパート2Fのエスエス無線

アルミ板200×100×1ミリから弓鋸で
切出しました。1枚切る時間は40秒ぐらいです。バリを取る必要があります。
しかし単純な作業なので困難ではありません。

銀混合2液タイプの接着材で固定
ainex TA−01
拡張フィンの接着はフィンの先が落ちないように台を挿入して支えれば難しくありません。
(作業時間の合計は3時間ぐらいです)

ゲーム時max50度
無負荷時、少し風の流れのある状態で
41度(ない状態で45度)
室温23度

PCIスロットをひとつ分の幅です。
<参考>
http://www.watch.impress.co.jp/akiba/hotline/20020504/etc_ti4200.html

ベンチマークの知識のない私でも、3DMARK2000 10781、3DMARK2001 8647となりました。
これは、Ti4400のスコアの低いものよりも上です。



 RADEON9700Pro 】new!

玄人志向のRADEON97-AGP128C
325MHz/メモリ620MHz
(310MHz DDR)
(実態はPowerColorブランドの
C.P. TechnologyからOEM供給)

一番安いのがほしかったのですが、そうではないようです。

補助電源コネクタまでついている発熱量のとても多いカードです。

元のクーラーは裏からピンを抜くだけで外せました。
銅のバッファを50*60*8銅板を使用

アルミの拡張フィン(24枚)
40×100×1ミリ

40×1000×1から切り出しました。
東京ラジオデパート2Fのエスエス無線で購入できます。

TI4200との違いは、40ミリの幅に増やしたことです。

銀混合2液タイプの接着材で固定
ainex TA−01
メモリにはヒートシンクを貼りました。
効果のほどは不明です。

表面の放熱板が非常に熱くなるため、大きめのヒートシンクをつけました。(これは効果大)

コア裏からの放熱を試みましたが、
熱伝導ゲルシートを単に貼っても、凹凸が多く、高さ調整をしたため、僅かな効果しかありませんでした。
(チップセットのヒートシンクと干渉し適当な位置につけられませんでした。)
<参考>
3DMARK2001は11373となりました。
ASUS P4B266 PENTIUM4 2AG W2K
<温度>
室温27度で銅バッファの横をデジタル温度計で計測。
負荷無し 47度
負荷有り 51度

(ケース内の空気の流れは
 僅かです。)

[HOME]